4月份全球半導(dǎo)體出售額環(huán)比改善顯著
　　
　　據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，4月份全球半導(dǎo)體出售額為240.7億美元，環(huán)比增幅到達(dá)3.39%，創(chuàng)2010年5月份以來(lái)的新高；同比下降2.11%，降幅較3月份收窄5.58個(gè)百分點(diǎn)，回暖趨勢(shì)進(jìn)一步明亮。
　　
　　分區(qū)域來(lái)看，美洲區(qū)域出售額完成正添加，上升Z為顯著，亞太和日本區(qū)域緊隨其后，營(yíng)收與去年同期根本持平，歐洲區(qū)域受債款危機(jī)影響，添加仍顯遲滯。
　　
　　具體來(lái)看，美洲區(qū)域營(yíng)收為45.6億美元，同比添加1.79%，2011年6月份以來(lái)初次完成同比正添加。與此同時(shí)，4月份北美半導(dǎo)體訂單出貨比為1.10，接連3個(gè)月高于1，闡明北美區(qū)域半導(dǎo)體職業(yè)仍是求過(guò)于供的狀態(tài)，因此5月份美洲區(qū)域半導(dǎo)體出售額有望持續(xù)上升。
　　
　　亞太區(qū)域營(yíng)收為133.1億美元，同比下滑0.97%，降幅較3月份大幅收窄6.73個(gè)百分點(diǎn)；日本區(qū)域出售額為33.8億美元，同比下滑0.88%，降幅較3月份收窄4.38個(gè)百分點(diǎn)，兩地上升都比較顯著，且上升態(tài)勢(shì)有望持續(xù)。據(jù)Z新數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電因28納米制程持續(xù)求過(guò)于供，5月兼并營(yíng)收為新臺(tái)幣441.38億元，較4月添加逾9%，也是接連第2個(gè)月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣92.06億元，接連2個(gè)月破90億大關(guān)，也再度刷新近1年來(lái)的營(yíng)收新高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要是訂單有所好轉(zhuǎn)，訂單金額降幅較3月份顯著收窄。因此，從現(xiàn)在情況看，臺(tái)灣和日本區(qū)域5月份的出售數(shù)據(jù)將延續(xù)4月份的杰出體現(xiàn)。
　　
　　整體來(lái)看，4月份除了歐洲區(qū)域體現(xiàn)相對(duì)疲軟之外，其他區(qū)域上升態(tài)勢(shì)都進(jìn)一步明亮。估計(jì)5月份，北美、亞太區(qū)域和日本區(qū)域有望持續(xù)維持出售回暖的趨勢(shì)，但歐洲區(qū)域受債款危機(jī)影響，特別是5月份以來(lái)歐債危機(jī)有所惡化，估計(jì)出售數(shù)據(jù)不是很樂(lè)觀，可能會(huì)維持低位徘徊的態(tài)勢(shì)。